特許

J-GLOBAL ID：200903043054969704

半導体チップ取上装置

発明者： 桐原 大輔
出願人/特許権者： 株式会社テスコン
代理人 (1件)： 佐藤 辰彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-180794
公開番号（公開出願番号）：特開2000-021818
出願日： 1998年06月26日
公開日（公表日）： 2000年01月21日
要約：

【要約】【課題】構成を簡易にし迅速にチップを粘着シートから剥離させて取り上げることのできる半導体チップ取上装置を提供することを目的とする。【解決手段】先端においてチップを吸着する略円筒状の吸着筒(吸着手段)1をホルダの中心部に貫通して設け、高圧エアを吹き出すエアノズル2をホルダの側部に設ける。吸着筒1の上端部をベアリング10を介して昇降部材11により支持させ、該昇降部材11をボールネジ12に螺着して、該ボールネジ12の回動により吸着筒1及びエアノズル2が一体に昇降されるようにする。粘着シートに貼付されたチップを吸着筒1の先端に吸着して上昇させ、該チップの角隅近傍の粘着シートに上方からエアノズル2により高圧エアを吹き当てる。チップを吸着した状態の吸着筒1を更に上昇させてチップを粘着シートから剥離させる。

請求項（抜粋）：

粘着シートに貼付された半導体チップを該粘着シートから剥離させて取り上げる半導体チップ取上装置であって、昇降自在に設けられ前記半導体チップを吸着する吸着手段と、前記吸着手段と一体に昇降自在に設けられ高圧エアを吹き出すエア吹き出し手段とを備え、前記吸着手段により前記粘着シートに貼付された前記半導体チップを吸着して上昇させるとともに、前記エア吹き出し手段から高圧エアを吹き出して前記半導体チップの角隅近傍の前記粘着シートを上方から押圧することで該半導体チップの角隅部分を該粘着シートから剥離させ、更に前記半導体チップを吸着した状態のままで前記吸着手段を上昇させて該半導体チップを前記粘着シートから剥離させることを特徴とする半導体チップ取上装置。