特許

J-GLOBAL ID：200903043055126727

転写法用複合材およびその製造方法

発明者： 沖川 進
出願人/特許権者： 日立金属株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-186556
公開番号（公開出願番号）：特開2000-015742
出願日： 1998年07月01日
公開日（公表日）： 2000年01月18日
要約：

【要約】【課題】 転写法を用いて、実質的にピンホールの無い配線部を有する半導体パッケージ用転写法用複合材およびその製造方法を提供する。【解決手段】 キャリア材とバリア材と配線形成材とが、積層接合された複合材であって、前記配線形成材は圧延箔である転写法用複合材を用いることで、配線部にはピンホール等の欠陥は発生しない。また、本発明の転写法用複合材の製造方法としては、キャリア材とバリア材を積層した帯材と、配線形成材とを圧着して複合帯とする転写法用複合材の製造方法や、バリア材と配線形成材の接合面がイオンエッチングされた後、圧延により積層接合する転写法用複合材の製造方法である。

請求項（抜粋）：

キャリア材とバリア材と配線形成材とが、積層接合された複合材であって、前記配線形成材は圧延箔であることを特徴とする転写法用複合材。

IPC (2件)：

B32B 15/08 ,  H05K 3/20

FI (2件)：

B32B 15/08 J ,  H05K 3/20 A

Fターム (29件)：

4F100AB16 ,  4F100AB17 ,  4F100AB25 ,  4F100AB33C ,  4F100AR00B ,  4F100AT00A ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100EC012 ,  4F100EH012 ,  4F100EH662 ,  4F100EH712 ,  4F100EJ152 ,  4F100EJ172 ,  4F100EJ642 ,  4F100GB43 ,  4F100JD01B ,  4F100JL02 ,  5E343BB44 ,  5E343BB67 ,  5E343CC78 ,  5E343DD32 ,  5E343DD54 ,  5E343DD56 ,  5E343DD59 ,  5E343ER18 ,  5E343GG20