特許
J-GLOBAL ID：200903043061760853
金属層の形成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
野河 信太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-036068
公開番号（公開出願番号）：特開平11-186716
出願日： 1998年02月18日
公開日（公表日）： 1999年07月09日
要約：
【要約】【課題】 樹脂基材上に、密着性が良好な金属層を形成することを課題とする。【解決手段】 難酸化分解性の樹脂1中に易酸化分解性の樹脂からなるフィラー2が分散した樹脂基材をエッチング処理して樹脂基材の表面近傍に存在するフィラー2を除去することにより樹脂基材の表面を粗面化し、次いで粗面化した樹脂基材上に無電解メッキ法により第1下地層としてのニッケル膜3を形成した後、メッキ法により金属層4を形成することを特徴とする金属層の形成方法により上記課題を解決する。
請求項（抜粋）：
難酸化分解性の樹脂中に易酸化分解性の樹脂からなるフィラーが分散した樹脂基材をエッチング処理して樹脂基材の表面近傍に存在するフィラーを除去することにより樹脂基材の表面を粗面化し、次いで粗面化した樹脂基材上に無電解メッキ法により第1下地層としてのニッケル膜を形成した後、メッキ法により金属層を形成することを特徴とする金属層の形成方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/38 A
, H05K 3/18 K
