特許

J-GLOBAL ID：200903043072693007

半導電性樹脂組成物

発明者： 北村 秀樹 ,  寺本 嘉吉 ,  松永 悟 ,  赤津 政美
出願人/特許権者： 呉羽化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-335038
公開番号（公開出願番号）：特開平10-158457
出願日： 1996年11月29日
公開日（公表日）： 1998年06月16日
要約：

【要約】【目的】 105〜1011Ωm程度の体積抵抗率のばらつきが少なく且つ繰り返し高電圧を印加しても体積抵抗率の変化が極めて小さい半導電性樹脂組成物を提供する。また、105〜1011Ωmの体積抵抗率のばらつきが少なく且つ体積抵抗率の湿度、温度に対する依存性の小さい半導電性樹脂組成物を提供する。【構成】 1kHz、23°Cでの比誘電率が3以上の弗素樹脂100重量部に対して、パーフルオロアルキル基含有化合物の、スルホン酸アルカリ金属塩またはカルボン酸アルカリ金属塩0.01〜5重量部と、無機アルカリ金属塩0.01〜1重量部からなる半導電性樹脂組成物であり、弗素樹脂としては弗化ビニリデン樹脂が好適である。

請求項（抜粋）：

1kHz、23°Cでの比誘電率が3以上の弗素樹脂100重量部に対して、パーフルオロアルキル基含有化合物の、スルホン酸アルカリ金属塩またはカルボン酸アルカリ金属塩0.01〜5重量部と、無機アルカリ金属塩0.01〜1重量部からなる半導電性樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08L 27/12 ,  C08K 3/16 ,  C08K 5/098 ,  C08K 5/42 ,  C08L 27/16 ,  H01B 1/22 ,  H01B 3/30

FI (7件)：

C08L 27/12 ,  C08K 3/16 ,  C08K 5/098 ,  C08K 5/42 ,  C08L 27/16 ,  H01B 1/22 A ,  H01B 3/30 K

引用特許：

出願人引用 (4件)

• フッ素樹脂フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-055906   出願人：東レ株式会社
• 特開平2-189354
  
• 特開昭61-162545
  
• 特開昭54-014457