特許
J-GLOBAL ID:200903043074239460

高分子材料の素練り制御方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 安田 敏雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-303548
公開番号(公開出願番号):特開平5-138649
出願日: 1991年11月19日
公開日(公表日): 1993年06月08日
要約:
【要約】【目的】 所望のムーニ粘度を有する高分子材料を自動的に排出できる素練り制御方法を提供する。【構成】 高分子材料のセン断応力τ1 、セン断速度γ1 及び材料温度Tの各データを対応させたデータベースを作成する前工程;所望のムーニ粘度MLと混練機内のセン断速度γg とから所望のムーニ粘度MLを示す高分子材料のセン断応力値τMLを求める第1工程;前記データベースから、前記第1工程におけるセン断応力τML及びセン断速度γg に対応する温度TMLを求める第2工程;並びに、素練り中の高分子材料の温度Tg が、前記第2工程で求めた温度TML以上に達したときに、素練り中の高分子材料を排出する第3工程を含む。
請求項(抜粋):
高分子材料を素練りして、所望のムーニ粘度となった素練り材料を排出する高分子材料の素練り制御方法において、前記高分子材料のセン断応力τ1 、セン断速度γ1 及び材料温度Tの各データを対応させたデータベースを作成する前工程;所望のムーニ粘度MLと混練機内のセン断速度γg とから所望のムーニ粘度MLを示す高分子材料のセン断応力値τMLを求める第1工程;前記データベースから、前記第1工程におけるセン断応力τML及びセン断速度γg に対応する温度TMLを求める第2工程;並びに素練り中の高分子材料の温度Tg が、前記第2工程で求めた温度TML以上に達したときに、素練り中の高分子材料を排出する第3工程を含むことを特徴とする高分子材料の素練り制御方法。
IPC (3件):
B29B 7/28 ,  B29B 7/20 ,  B29K 21:00

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