特許

J-GLOBAL ID：200903043076897871

半導体装置

発明者： 嶋津 博士 ,  山下 康雄 ,  鈴記 正義 ,  坂田 栄二
出願人/特許権者： 九州日立マクセル株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-146513
公開番号（公開出願番号）：特開平5-267546
出願日： 1985年04月10日
公開日（公表日）： 1993年10月15日
要約：

【要約】【目的】 フィンガと半導体チップとの接合が確実で、安価なリードフレームを用いた半導体装置を提供する。【構成】 フィンガ4に、半導体チップ1の電極と接続するバンプ状接続部4aを配し、該接続部4aの上記接続面側を金,すず,半田等の接触材12で被覆してなるので、バンプ全体を高価な金を大量に使用せずにすみ、金-アルミニウム合金により確実に接合を行うことができる。

請求項（抜粋）：

フィンガ(4)に、半導体チップ(1)の電極と接続するバンプ状接続部(4a)を配し、該接続部(4a)の上記接続面側を金,すず,半田等の接触材(12)で被覆してなる半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  C25D 1/00 381

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭47-027675
  
• 特開昭55-006862