特許

J-GLOBAL ID：200903043084149620

表面実装部品

発明者： 金井 丈志
出願人/特許権者： 株式会社富士通ゼネラル
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-285567
公開番号（公開出願番号）：特開平8-148799
出願日： 1994年11月18日
公開日（公表日）： 1996年06月07日
要約：

【要約】【目的】 マンハッタン現象などの半田付け不良を少なくすることのできる表面実装部品を提供することを目的とする。【構成】 回路基板に表面実装すチップ部品等において、同チップ部品の上面に半田の濡れない物質を塗着した。

請求項（抜粋）：

両端に電極を周設した表面実装部品において、前記電極の少なくとも側面上部に絶縁体を塗着したことを特徴とする表面実装部品。