特許
J-GLOBAL ID：200903043095468493
半導体集積回路装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-288551
公開番号（公開出願番号）：特開平7-142633
出願日： 1993年11月17日
公開日（公表日）： 1995年06月02日
要約：
【要約】【目的】 ボンディングワイヤのワイヤ変形やワイヤショートを防止し、さらに、放熱性、耐湿信頼性および耐温度サイクル性を向上させる半導体集積回路装置を提供する。【構成】 リードピン1が挿入された多層のプラスチック基板2と、搭載される半導体素子3およびプラスチック基板2から発せられる熱を放熱する熱拡散板4と、前記プラスチック基板2に前記熱拡散板4を接着するシリコーン系シート状接着剤5と、ボンディングワイヤ6によってプラスチック基板2と接続された半導体素子3の周囲を覆うシリコーンゲル7と、前記シリコーンゲル7を封止するキャップ8とから構成され、前記シリコーン系シート状接着剤5は、厚さ 0.5mm程度にロール混練されたシート材であり、シリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂から形成されるものである。
請求項（抜粋）：
リードピンを備えたプラスチック基板に熱拡散板を接着し、半導体素子を搭載する半導体集積回路装置であって、前記半導体素子と電気的に接続された前記プラスチック基板と、前記プラスチック基板に接着する熱拡散板と、前記プラスチック基板と前記熱拡散板とを接着する接着剤とからなり、前記接着剤がシート状接着剤であることを特徴とする半導体集積回路装置。
IPC (2件)：
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