特許
J-GLOBAL ID：200903043096438237
フリップチップ実装構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-319935
公開番号（公開出願番号）：特開平6-168982
出願日： 1992年11月30日
公開日（公表日）： 1994年06月14日
要約：
【要約】【目的】本発明はバンプおよび異方性導電膜の形成が容易で経済性に優れたフリップチップ実装構造を提供することを目的とする。【構成】基板21に半導体部品を実装する構造において、基板の表面には電極25が設けられ、この電極にバンプ27が形成され、このバンプの表面には異方性導電膜28が塗布され、且つ半導体部品には電極が設けられ、この電極が異方性導電膜およびバンプを介して基板の電極に接続されていることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
基板に半導体部品を実装する構造において、前記基板の表面には電極が設けられ、この電極にバンプが形成され、このバンプの表面には異方性導電膜が塗布され、且つ前記半導体部品には電極が設けられ、この電極が前記異方性導電膜および前記バンプを介して前記基板の電極に接続されていることを特徴とするフリップチップ実装構造。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H05K 1/18
