半導体装置の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：秋田収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-027041
公開番号（公開出願番号）：特開2003-229445
出願日： 2002年02月04日
公開日（公表日）： 2003年08月15日
要約：

【要約】【課題】ノンリード型半導体装置の封止体の欠け防止。【解決手段】単位リードフレームパターンを複数格子配列したマトリクス型リードフレームを用意した後、半導体チップをタブに固定し、半導体チップの電極とリードの内端をワイヤで接続し、その後半導体チップ,ワイヤ及びリード内端部分を片面モールドして封止体で覆う。金型を用いる前記モールド時、ボイド発生を防止するためキャビティの隅から連結部を介してフローキャビティを配置する。タブを支持するタブ吊りリードも連結部に重なる。封止体と連結部に形成された連結レジン部をプレスによって切断する前に、切断線に沿って前記連結レジン部に溝をレーザ照射で形成する。タブ吊りリードを溶かさないような発振波長のレーザ光で溝を形成する。その後、プレスによって不要リードフレーム部分及びレジン部分を除去して半導体装置を製造する。

請求項（抜粋）：

枠部と、前記枠部の内方に位置するタブと、前記枠部から前記タブに向かって延在して先端部分で前記タブを支持する複数のタブ吊りリードと、前記枠部から前記タブに向かって延在する複数のリードとを含む単位リードフレーム部分を有するリードフレームを用意する工程と、前記タブの一面に半導体チップを固定する工程と、前記半導体チップの電極と前記リードの内端を導電性のワイヤで接続する工程と、前記リードフレームの前記半導体チップを固定する面側を選択的に絶縁性樹脂で封止して、前記半導体チップ及び前記ワイヤ並びに前記リード内端部分を被う封止体及びこの封止体に連結レジン部を介して連なるフローキャビティ硬化レジン部を形成する工程と、前記リードや前記タブ吊りリードを切断して不要なリードフレーム部分をプレスによって切断除去するとともに、絶縁性封止体とフローキャビティ硬化レジン部間の連結レジン部を切断する切断工程とを有する半導体装置の製造方法であって、前記封止後、封止が行われない前記リードフレーム面側から前記連結レジン部の切断箇所に対応する部分にレーザ光を照射してレジンに溝を付けておき、その後前記切断工程で前記連結レジン部の切断を行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (4件)：

H01L 21/56 , B23K 26/00 , H01L 23/50 , B23K101:40

FI (5件)：

H01L 21/56 T , B23K 26/00 D , H01L 23/50 G , H01L 23/50 K , B23K101:40

Fターム (16件)：

4E068AD01 , 4E068CA01 , 4E068DA09 , 5F061AA01 , 5F061BA01 , 5F061CA21 , 5F061DA07 , 5F061DA08 , 5F061DD12 , 5F067AB03 , 5F067BA02 , 5F067BA08 , 5F067BD05 , 5F067BD08 , 5F067DB01 , 5F067DE02

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