特許
J-GLOBAL ID:200903043101411733
導電ペースト
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
若林 邦彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-110405
公開番号(公開出願番号):特開平6-325616
出願日: 1993年05月12日
公開日(公表日): 1994年11月25日
要約:
【要約】【目的】 高導電性で、かつ経済的に優れ、高温多湿の雰囲気下で電界が印加されても電極間又は配線間の短絡を防止ないしはできるだけ減少させることが可能な電気回路形成用の導電ペーストを提供する。【構成】 粒径が30μm以下の略球形の微粒子及びフレーク状銀粉を含む導電ペースト。
請求項(抜粋):
粒径が30μm以下の略球形の微粒子及びフレーク状銀粉を含む導電ペースト。
IPC (4件):
H01B 1/22
, C09D 5/24 PQW
, H05K 1/09
, H01B 1/00
引用特許:
審査官引用 (4件)
-
特開昭50-090631
-
特開昭64-031874
-
特開昭50-090631
前のページに戻る