吸着・加圧兼用チャック及び該チャックを用いた半導体装置の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：恩田博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-158895
公開番号（公開出願番号）：特開平11-008258
出願日： 1997年06月16日
公開日（公表日）： 1999年01月12日
要約：

【要約】【課題】吸着・加圧兼用チャックにて印刷回路基板上に加圧接着される半導体素子へのワイヤ・ボンディングを確実に行う。【解決手段】吸着・加圧兼用チャック11は先端面が略半球状に形成され、その先端面には半導体素子34を吸着するためのノズル孔11aが設けられている。この吸着・加圧兼用チャック11によって半導体素子34が吸着され、この吸着された半導体素子34が、印刷回路基板上に塗布されているペースト32上に加圧接着される。このとき、半導体素子34は、吸着・加圧兼用チャック11の球面に沿って傾き、印刷回路基板31の上面と平行な状態でペースト32上に加圧接着される。したがって、その後半導体素子34にワイヤ・ボンディングが施される場合であれ、ワイヤの接合エネルギが半導体素子34の各接続部において均一に働き、安定した強度にてワイヤが接合される。

請求項（抜粋）：

半導体素子を吸着するとともに、接着剤が塗布されてワーク台にセットされた印刷回路基板の前記接着剤上にこの吸着した半導体素子を載置して加圧する吸着・加圧兼用チャックにおいて、前記半導体素子を吸着、加圧する先端面が曲面を有してなることを特徴とする吸着・加圧兼用チャック。

IPC (3件)：

H01L 21/52 , H01L 21/60 301 , H05K 13/04

FI (3件)：

H01L 21/52 F , H01L 21/60 301 D , H05K 13/04 B

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