特許

J-GLOBAL ID：200903043147713920

接着フィルム、それを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置

発明者： 長谷川 雄二 ,  愛知 且英 ,  杉浦 実
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-059532
公開番号（公開出願番号）：特開2002-256239
出願日： 2001年03月05日
公開日（公表日）： 2002年09月11日
要約：

【要約】【課題】 ダイシング時のウエハの固定力とピックアップ時のはく離性をコントロールし、かつ半導体素子用接着剤の貼付とダイシング工程用フィルムを一括で貼付けることができる接着フィルムを提供する。【解決手段】 熱可塑性プラスチックフィルム基材上に、この基材側の面がフィルム厚さの1/2以下の表面粗さ(Ra)を有する梨地面もしくはエンボス面である半導体素子接着用の接着剤層を形成する。このことで、接着剤層を半導体ウエハ裏面に取付け、ウエハをダイシング工程にて個片化する場合に、個片はエンボス面から取り外せ、接着剤層は個片の基板への熱圧着に用いることができる。

請求項（抜粋）：

熱可塑性プラスチックフィルム基材と、前記基材上に設けられ、前記基材側の面がフィルム厚さの1/2以下の表面粗さ(Ra)を有する梨地面もしくはエンボス面である半導体素子接着用の接着剤層とを有することを特徴とする電子部品又は半導体素子用の接着フィルム。

IPC (3件)：

C09J 7/02 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/301

FI (3件)：

C09J 7/02 Z ,  H01L 21/52 E ,  H01L 21/78 M

Fターム (15件)：

4J004AA11 ,  4J004AA13 ,  4J004AB03 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CC04 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  5F047AA11 ,  5F047AA13 ,  5F047AA17 ,  5F047BA34 ,  5F047BA39 ,  5F047BB19