特許
J-GLOBAL ID：200903043150095227
半導体パッケージ及びその取付方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中前 富士男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-384755
公開番号（公開出願番号）：特開2002-184919
出願日： 2000年12月19日
公開日（公表日）： 2002年06月28日
要約：
【要約】【課題】 半導体パッケージの放熱用金属板の小型化を図り、固定用部材への取付において、ねじを固定用部材から完全に取り外すことなく締めつけることができる半導体パッケージ及びその取付方法を提供する。【解決手段】 中央に半導体電子部品の搭載部13が設けられ、平面視して実質的に長方形の放熱用金属板11の両側に搭載部13より突出するつば部16が設けられ、つば部16を介して固定用部材17に取付けられる半導体パッケージ10において、放熱用金属板11は平板からなるつば部16を備え、しかもつば部16には固定用部材17への取付のための孔又は切欠きを有さない。
請求項（抜粋）：
中央に半導体電子部品の搭載部が設けられ、平面視して実質的に長方形の放熱用金属板の両側に前記搭載部より突出するつば部が設けられ、該つば部を介して固定用部材に取付けられる半導体パッケージにおいて、前記放熱用金属板は平板からなる前記つば部を備え、しかも該つば部には前記固定用部材への取付のための孔又は切欠きを有さないことを特徴とする半導体パッケージ。
Fターム (4件)：
5F036AA01
, 5F036BB09
, 5F036BC03
, 5F036BC08
