特許

J-GLOBAL ID：200903043155732756

無電解めっき方法

発明者： 佐川 英之 ,  鷲見 亨 ,  佐藤 亮
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 川澄 茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-268417
公開番号（公開出願番号）：特開2003-073844
出願日： 2001年09月05日
公開日（公表日）： 2003年03月12日
要約：

【要約】【課題】めっき触媒を混練した樹脂基板上に無電解めっきを行なうときに、薬品による粗面化処理を必要としない無電解めっき方法を提供すること。【解決手段】めっき触媒を混練した樹脂基板上に機械的な凹部を施してから無電解めっきを行なうようにしたこと、また機械的な凹部はクサビ型若しくは穴状であって深さが約10μmであり、且つ間隔を約50μmで形成したことにある。

請求項（抜粋）：

樹脂基板上に機械的な凹部を施してから無電解めっきを行なうことを特徴とする無電解めっき方法。

IPC (3件)：

C23C 18/20 ,  C23C 18/16 ,  H05K 3/18

FI (4件)：

C23C 18/20 Z ,  C23C 18/16 A ,  H05K 3/18 E ,  H05K 3/18 K

Fターム (19件)：

4K022AA13 ,  4K022AA26 ,  4K022AA37 ,  4K022BA08 ,  4K022BA31 ,  4K022BA35 ,  4K022CA02 ,  4K022CA04 ,  4K022CA21 ,  4K022CA29 ,  4K022DA01 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343BB24 ,  5E343CC73 ,  5E343DD33 ,  5E343EE33 ,  5E343ER02 ,  5E343GG02