特許

J-GLOBAL ID：200903043156958650

電子機器

発明者： 服部 史
出願人/特許権者： 株式会社明電舎
代理人 (1件)： 志賀 富士弥 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-017900
公開番号（公開出願番号）：特開2003-218565
出願日： 2002年01月28日
公開日（公表日）： 2003年07月31日
要約：

【要約】【課題】 プリント板に取り付けた発熱素子の熱が筐体へ伝わり、筐体から大気中へ放出されるようにする。【解決手段】 筐体5の底面に突出部5aを形成し、突出部5aに放熱シート6を介してプリント板1の下面を当接させ、プリント板1の上面には複数の発熱素子2a〜2cを実装し、発熱素子2a〜2cで生じた熱が、プリント板1,放熱シート6を介して突出部5aへ伝わり、筐体5から大気中へ放出されるようにする。

請求項（抜粋）：

筐体の内部にプリント板を収容するとともに当該プリント板に発熱部品を実装した電子機器において、前記筐体の内面に熱伝導部材を介して前記プリント板の一方の面を当接させ、他方の面に前記発熱部品を実装したことを特徴とする電子機器。

IPC (4件)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/34 ,  H01L 23/36 ,  H01L 23/40

FI (4件)：

H05K 7/20 B ,  H01L 23/34 A ,  H01L 23/40 A ,  H01L 23/36 D

Fターム (10件)：

5E322AA02 ,  5E322AA03 ,  5E322AA04 ,  5E322EA06 ,  5E322FA04 ,  5F036BA23 ,  5F036BB01 ,  5F036BB21 ,  5F036BC33 ,  5F036BD01