特許
J-GLOBAL ID：200903043159398486
導電性樹脂材の製造法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西澤 利夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-140812
公開番号（公開出願番号）：特開平7-090087
出願日： 1993年06月11日
公開日（公表日）： 1995年04月04日
要約：
【要約】【構成】 炭素質導電性材を溶媒とともに媒体攪拌ミルにより混練し、得られた平均粒径20μm以下に粉砕された炭素質導電性材を含有するスラリー状混練物を樹脂母材に混合する。【効果】 炭素質導電性材の樹脂中への高度均一分散が可能になり、樹脂母材への均一混合は容易で、優れた導電度が実現される。
請求項（抜粋）：
炭素質導電性材を溶媒とともに媒体攪拌ミルにより混練し、得られた平均粒径20μm以下に粉砕された炭素質導電性材を含有するスラリー状混練物を樹脂母材に混合することを特徴とする導電性樹脂材の製造法。
IPC (2件)：
引用特許：
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