特許
J-GLOBAL ID：200903043162831611
微多孔性荷電膜およびその製法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-316524
公開番号（公開出願番号）：特開平10-158416
出願日： 1996年11月27日
公開日（公表日）： 1998年06月16日
要約：
【要約】【課題】空隙率、平均細孔径が小さく、全細孔比表面積が大きい分離性能が優れた微多孔性荷電膜であり、液/液分離、液/固分離、気/液分離等に極めて好適な材料を提供すること。【解決手段】a)イオン交換基が導入可能な官能基またはイオン交換基を有するビニル単量体、架橋剤及びラジカル重合開始剤からなる重合性組成物100重量部b)ポリ塩化ビニル粉末 10〜100重量部c)ポリプロピレングリコールを少なくとも10重量%以上含有する、上記ビニル単量体及び架橋剤と相溶し、これらの重合体を溶解せしめない溶媒5〜70重量部からなるペースト混合物を布状または網状基材に付着させた後加熱重合し、次いで得られた膜中に残存する溶媒を抽出除去した後、必要に応じてイオン交換基を導入して得た微多孔性荷電膜。
請求項（抜粋）：
布状または網状基材に、ポリ塩化ビニルとイオン交換基を有する架橋ビニル重合体とからなる微多孔体が付着された微多孔性荷電膜であり、平均細孔径が0.01〜0.1μmであり、空隙率が10〜30%であり、全細孔比表面積が20〜50m2/gである微多孔性荷電膜。
IPC (4件)：
C08J 5/22 CEV
, B32B 5/24 101
, C08J 9/28 CEV
, C08L 27/06
C08J 5/22 CEV
, B32B 5/24 101
, C08J 9/28 CEV
, C08L 27/06
