特許

J-GLOBAL ID：200903043166539079

接線ろ過膜のためのモノリシックセラミック支持体

発明者： ロジェ・カスティヨン ,  ジャンポール・ラブニエール
出願人/特許権者： テクセプ
代理人 (1件)： 倉内 基弘 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-202003
公開番号（公開出願番号）：特開平6-172057
出願日： 1993年07月23日
公開日（公表日）： 1994年06月21日
要約：

【要約】【目的】 1〜20μmの平均孔径及び30%以上の多孔度を有する無機膜用多孔質モノリシックセラミック支持体を提供する。【構成】 TiO2 粒子によって少なくとも一部分被覆されたアルミナ粒子のセラミックであって、Al2 O3 及びTiO2 の総量に対するTiO2 の重量百分率が1〜75%であるセラミックから形成する。

請求項（抜粋）：

1〜20μmの平均孔径Ds及び30%以上の多孔度を有する無機膜用多孔質モノリシックセラミック支持体において、TiO2 粒子で少なくとも一部分被覆したアルミナ粒子のセラミックからなり、そしてAl2 O3 及びTiO2 の総重量に対するTiO2 の重量百分率が1〜75%であることを特徴とする多孔質モノリシックセラミック支持体。

IPC (4件)：

C04B 38/00 303 ,  B01D 39/20 ,  B01D 69/10 ,  C04B 35/46

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭54-096509
  
• 特開平2-002847
  
• 特開昭55-152512