特許

J-GLOBAL ID：200903043176755160

半導体装置製造用金型

発明者： 佐藤 浩 ,  福岡 大
出願人/特許権者： 株式会社サイネックス
代理人 (1件)： 木内 光春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-370565
公開番号（公開出願番号）：特開2003-174052
出願日： 2001年12月04日
公開日（公表日）： 2003年06月20日
要約：

【要約】【課題】 圧縮成形時における金型内からの排気を円滑に行うことができ、成形後の樹脂内におけるボイドの発生を防止することができる半導体装置製造用金型を提供する。【解決手段】 枠状金型53と圧縮金型54とで形成されたキャビティM内に封止樹脂を収容する。第1の金型51と第2の金型52によって被成形品1を挟持しキャビティMを密閉する。真空ポンプなどの強制排気手段を作動させ、排気孔12bからキャビティM内の空気を排出すると、キャビティ内が減圧されると共に樹脂内部に含まれている空気も排出される。キャビティM内が所定の圧力まで排気された後は、ピン11で強制排気手段に連なる排気孔12を塞ぐように移動させる。圧縮金型54を上昇させ、樹脂を溶融・加圧して被成形品1を封止する。

請求項（抜粋）：

第1の金型と、この第1の金型に対向して配置されその中央部に開口部を有する枠状金型と、この開口部に嵌合して開口部内を昇降可能な圧縮金型とからなる第2の金型を有し、これらの金型によって囲まれた空間によって金型のキャビティが形成され、前記第1の金型と第2の金型との間に被成形品を配置し、前記圧縮金型を昇降させて枠状金型のキャビティ内に収容した樹脂によって被成形品を封止する半導体装置製造用金型において、前記キャビティ内の気体を強制的に金型外部に排出するための排気経路と、この排気経路を開閉する開閉機構が、前記第2の金型に設けられていることを特徴とする半導体装置製造用金型。

IPC (4件)：

H01L 21/56 ,  B29C 43/36 ,  B29K105:22 ,  B29L 31:34

FI (4件)：

H01L 21/56 T ,  B29C 43/36 ,  B29K105:22 ,  B29L 31:34

Fターム (18件)：

4F202AD03 ,  4F202AG03 ,  4F202AH37 ,  4F202CA09 ,  4F202CB01 ,  4F202CB12 ,  4F202CB17 ,  4F202CK52 ,  4F202CL02 ,  4F202CP01 ,  4F202CP06 ,  4F202CQ01 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA22 ,  5F061DA01 ,  5F061DA06 ,  5F061DA08

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 成形装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-284334   出願人：松下電工株式会社
• 樹脂封止型半導体装置とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-207476   出願人：ソニー株式会社