特許

J-GLOBAL ID：200903043180281432

スタンパを使った配線基板の製造方法及び配線基板

発明者： 岡本 和久 ,  田中 博文
出願人/特許権者： 三井化学株式会社
代理人 (1件)： 遠山 勉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-169473
公開番号（公開出願番号）：特開2001-320150
出願日： 2000年06月06日
公開日（公表日）： 2001年11月16日
要約：

【要約】【課題】 微細配線幅を持つプリント配線基板を容易にかつ歩留まり良く提供することを課題とする。【解決手段】 配線パターンと凹凸が逆のパターンを備えたスタンパ1を用いて、基板20の少なくとも表面にある樹脂に前記配線パターンを転写させることにより、溝幅が30μm以下の溝を含む配線パターンを形成する。BGA基板の場合には、ライン部分の配線幅及び配線間隔がそれぞれ20μm以下に設定される。その場合、導電膜からなる配線パターンのアスペクト比を、ライン部分で1以上とすることが望ましい。

請求項（抜粋）：

配線パターンと凹凸が逆のパターンを備えたスタンパを用いて、基板の少なくとも表面にある樹脂に前記配線パターンを転写させることにより、溝幅が30μm以下の溝を含む配線パターンを形成することを特徴とする配線基板の製造方法。

IPC (5件)：

H05K 3/00 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/04 ,  H05K 3/22

FI (6件)：

H05K 3/00 W ,  H05K 1/02 A ,  H05K 1/02 J ,  H05K 3/04 Z ,  H05K 3/22 B ,  H01L 23/12 L

Fターム (34件)：

5E338AA05 ,  5E338AA16 ,  5E338BB02 ,  5E338BB19 ,  5E338BB25 ,  5E338BB28 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CD01 ,  5E338CD32 ,  5E338EE32 ,  5E338EE33 ,  5E339AB02 ,  5E339AC02 ,  5E339AD01 ,  5E339BC02 ,  5E339BD03 ,  5E339BD08 ,  5E339BE03 ,  5E339EE10 ,  5E339GG10 ,  5E343AA01 ,  5E343AA12 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343BB02 ,  5E343BB09 ,  5E343BB16 ,  5E343BB24 ,  5E343BB61 ,  5E343DD25 ,  5E343DD43 ,  5E343DD75 ,  5E343GG08

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭62-035693
  
• 多層プリント基板および多層プリント基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-037324   出願人：三菱電機株式会社
• 特開昭62-035693