特許
J-GLOBAL ID：200903043181809783
電子部品自動装着装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
丸山 敏之 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-063236
公開番号（公開出願番号）：特開平5-304395
出願日： 1992年03月19日
公開日（公表日）： 1993年11月16日
要約：
【要約】【目的】 基板への装着時に電子部品が受ける作用力を正確に所定値に設定出来る電子部品自動装着装置を提供する。【構成】 部品装着面に対して接近離間する往復機構の出力部に、吸着ヘッド機構4を取り付けて構成され、該吸着ヘッド機構4は、往復機構の出力部に固定された外筒44と、外筒44に対して前記往復移動方向の相対移動が可能に係合した中間筒43と、外筒44と中間筒43の間に介在するバネ42と、中間筒43に対して前記往復移動方向へ弾性変形可能なバネ板部材61を介して連結された部品吸着ノズル71と、前記バネ板部材61の弾性変形量を測定するストレインゲージ62とを具えている。
請求項（抜粋）：
部品装着面に対して接近離間する往復機構の出力部に、部品保持機構を取り付けて構成され、該部品保持機構は、往復機構の出力部に固定された基体部と、基体部に対して前記往復移動方向の相対移動が可能に係合した可動部と、基体部と可動部の間に介在するバネ部材と、可動部に前記往復移動方向へ弾性変形可能な弾性支持部材を介して連結された部品保持ヘッド部と、前記弾性支持部材の歪みを測定する歪センサーとを具えていることを特徴とする電子部品自動装着装置。
IPC (2件)：
H05K 13/04
, B23P 21/00 305
