特許
J-GLOBAL ID：200903043184169386
成膜方法及び装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井上 義雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-374481
公開番号（公開出願番号）：特開2001-192817
出願日： 1999年12月28日
公開日（公表日）： 2001年07月17日
要約：
【要約】【課題】 フットプリントの増大を最小限に抑えつつ、基板の簡易な受け渡しや保持を可能にする成膜装置と成膜方法とを提供すること。【解決手段】 真空容器10中には、被処理面を上側にした基板WAがゲートバルブ70を介して搬入され、支持板51上に載置固定される。ハース61下部のハースライナー63aは、プラズマビームPBにより加熱され、このハースライナー63aに含有された蒸発金属(膜材料)が溶融して表面に浸み出し、ハースライナー63aの下面USから金属の蒸発ビームが安定して出射する。この蒸発ビームは、プラズマビームPBによりイオン化され、成膜面を上側にした基板WAの表面に付着して被膜が形成される。この際、ハースライナー63aの表面から安定した蒸気ビームが出射するので、基板WA上に金属を簡易に埋め込むことができ、かかる配線膜の成膜が容易になる。
請求項（抜粋）：
プラズマビームを成膜室中に供給するプラズマ源と、成膜の対象である基板を前記成膜室中に膜形成面を上側にして支持する基板支持部材と、前記成膜室中で前記基板支持部材の上方に配置され、膜材料である蒸発金属を底面に湧出させる材料蒸発源を有するとともに、当該材料蒸発源に前記プラズマビームを導くハースと、を備える成膜装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
C23C 14/32 B
, H01L 21/203 Z
4K029BA04
, 4K029BA05
, 4K029BA08
, 4K029CA03
, 4K029DD05
, 5F103AA02
, 5F103BB02
, 5F103BB03
, 5F103BB14
, 5F103BB23
, 5F103DD28
, 5F103RR04
