特許
J-GLOBAL ID：200903043189364675
積層セラミック電子部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
丸岡 政彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-267936
公開番号（公開出願番号）：特開平7-106175
出願日： 1993年09月30日
公開日（公表日）： 1995年04月21日
要約：
【要約】【目的】 積層セラミック電子部品の製造方法において、金型などをグリ-ンシ-トに押し付けて凹部を形成する場合の欠点を解消する目的から開発されもので、グリ-ンシ-トにレ-ザ加工を施すことによって凹部を形成し、成形密度に差のない、すなわち成形密度が均一な凹部付きのグリ-ンシ-トを製造することによって、特性のより向上した積層セラミック電子部品を提供することを目的とする。【構成】 少なくとも、セラミックを主成分とするグリ-ンシ-トの所望部分に、レ-ザ光を照射して凹部を形成して、該凹部に導体層を形成し、複数の該グリ-ンシ-トを積層して圧着するようにしたことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法である。
請求項（抜粋）：
セラミックを主成分とするグリ-ンシ-トの所望部分に、レ-ザ光を照射して凹部を形成して、該凹部に導体層を形成し、複数の該グリ-ンシ-トを積層し圧着するようにしたことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (3件)：
H01F 41/04
, H01F 17/00
, H01G 4/12 364
