特許

J-GLOBAL ID：200903043191481280

COL半導体装置、及びそのリードフレーム

発明者： 波間 徳方
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-316964
公開番号（公開出願番号）：特開平7-169780
出願日： 1993年12月16日
公開日（公表日）： 1995年07月04日
要約：

【要約】【目的】COL(チップオンリード)構造の半導体装置を薄くする為にこの半導体装置に使用するリードフレームのインナーリード部上面のIC素子を搭載固定する部分を下方向にフォーミングする。【構成】リードフレームのインナーリード部上面に絶縁接着テープ或いは絶縁接着剤等の絶縁性接合手段を用いてIC素子を固定する部分を下方向にフォーミングする。フォーミング量は概ね使用するリードフレーム厚の1/2+使用するIC素子厚の1/2+使用する絶縁接着テープ或いは絶縁接着剤厚の1/2が適当である。又リードフレームインナーリード部上面の絶縁接着テープ或いは絶縁接着剤等絶縁性接合手段を用いてIC素子を固定する部分にディンプル加工を施す事によりIC素子の接着力を上げる。

請求項（抜粋）：

リードフレームインナーリード部上面に絶縁接着テープ或いは絶縁接着剤等の絶縁性接合手段を用いてIC素子を搭載固定する構造(C.O.L.チップオンリード)を有するプラスチックパッケージにおいてIC素子を搭載固定する部分のインナーリードをフォーミングする事を特徴とするCOL半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/52 ,  H01L 23/50