特許

J-GLOBAL ID：200903043192836731

多層配線基板及びその製造方法

発明者： 浅野 俊哉
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 渥美 久彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-077500
公開番号（公開出願番号）：特開2009-260335
出願日： 2009年03月26日
公開日（公表日）： 2009年11月05日
要約：

【課題】低コストで基板強度を高めることができる多層配線基板を提供する。【解決手段】コアレス配線基板10の主面12上には、ICチップ31を搭載するための複数の端子パッド27が設けられるとともに、裏面13上には外部基板との電気的接続を図るための複数のBGA用パッド41が設けられている。コアレス配線基板10では、裏面13を覆うようにソルダーレジスト42が形成され、ソルダーレジスト42に接着剤層51を介して樹脂製の補強板50が面接触状態で固定されている。ソルダーレジスト42、補強板50、及び接着剤層51には、BGA用パッド41に対応する位置に、開口部45,52,53が形成されている。ソルダーレジスト42の開口部45の径及び補強板50の開口部52の径が、接着剤層51の開口部53の径よりも小さくなるように設定されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

コア基板を有さず、導体層及び層間絶縁層を交互に積層して多層化した積層構造体であり、その主面上に半導体集積回路素子を搭載するための複数の表面側接続端子が設けられるとともに、前記主面の反対側にある裏面上に外部基板との電気的接続を図るための複数の裏面側接続端子が設けられた多層配線基板であって、 前記複数の裏面側接続端子に対応する位置に複数のソルダーレジスト開口部を有し、前記裏面を覆うように形成されたソルダーレジストと、 前記複数の裏面側接続端子に対する位置に複数の補強板開口部を有する非金属材料製の補強板と、 前記複数の裏面側接続端子に対応する位置に複数の接着剤層開口部を有し、前記補強板を前記ソルダーレジストに対して面接触状態で固定させている接着剤層と を備え、前記ソルダーレジスト開口部の径及び前記補強板開口部の径が、前記接着剤層開口部の径よりも小さくなるように設定されていることを特徴とする多層配線基板。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/28 ,  H05K 1/02 ,  H01L 23/12

FI (6件)：

H05K3/46 Z ,  H05K3/46 B ,  H05K3/46 Q ,  H05K3/28 B ,  H05K1/02 D ,  H01L23/12 N

Fターム (21件)：

5E314BB02 ,  5E314BB10 ,  5E314CC01 ,  5E314GG19 ,  5E338AA03 ,  5E338BB72 ,  5E338EE26 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA16 ,  5E346AA24 ,  5E346AA32 ,  5E346BB02 ,  5E346BB16 ,  5E346BB20 ,  5E346CC41 ,  5E346CC46 ,  5E346EE35 ,  5E346GG25 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11