半導体加速度センサ

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松井伸一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-067633
公開番号（公開出願番号）：特開平11-248740
出願日： 1998年03月04日
公開日（公表日）： 1999年09月17日
要約：

【要約】【課題】センサの外形のサイズを大きくせずに、加速度検知の感度を向上することのできる半導体加速度センサを提供すること【解決手段】第1固定基板21,半導体基板22,質量部基板23,第2固定基板24が順次積層され、接合されている。半導体基板には、内側フレーム22aの内側に梁部26を介して可動電極25が弾性支持される。可動電極は、肉厚部25aの周囲に肉薄部25bを配置した構造となり、肉厚部の下面に重量部28を接続する。すると肉薄部と重量部の間に空間34が形成される。そこで、重量部の上面に補助重量部32を取り付ける。これにより、質量が増すので、加速度の検出の感度がよくなる。そして、補助重量部は空間34内に配置するので、センサの外形のサイズは変わらない。

請求項（抜粋）：

半導体基板で形成された周辺枠部内に梁部を介して弾性支持された可動部と、前記可動部に連結された質量部を備え、与えられた加速度を前記可動部の変化量として検出する半導体加速度センサにおいて、前記質量部の前記可動部側であって、前記可動部と前記質量部の接合部分の周囲に形成される前記可動電極と前記質量部の間の空間内に、補助質量部を設けたことを特徴とする半導体加速度センサ。

IPC (3件)：

G01P 15/125 , G01L 5/16 , H01L 29/84

FI (3件)：

G01P 15/125 , G01L 5/16 , H01L 29/84 Z

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