同一平面上に横配置された機能部及び実装部を具備する半導体チップパッケージ及びその積層モジュール

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：志賀正武 , 渡邊隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-220570
公開番号（公開出願番号）：特開2005-057271
出願日： 2004年07月28日
公開日（公表日）： 2005年03月03日
要約：

【課題】同一平面上に横配置された機能部及び実装部を具備する半導体チップパッケージ及びその積層モジュールを提供する。【解決手段】半導体チップパッケージ100の回路基板102上で半導体チップ110が実装されている機能部102Aと、半導体チップを外部端子に電気的に接続させるための実装部材130が形成されている実装部102Bと、はそれぞれ回路基板上の相異なる領域に横配置される。回路基板では機能部及び実装部が同一平面上で水平方向に相互離隔されており、半導体チップ及び実装部材が回路基板上の同一平面上に形成される。半導体チップパッケージ積層モジュールでは半導体チップパッケージそれぞれの機能部及び実装部がそれぞれ垂直方向に一列に整列されている。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

同一平面上で長手方向に沿って区画されている第1領域及び第2領域を具備し、前記第1領域はただ機能部材のみの領域であり、前記第2領域はただ実装部材のみの領域である少なくとも1つの回路基板を含むことを特徴とする半導体チップパッケージ。

IPC (5件)：

H01L23/12 , H01L25/00 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18

FI (5件)：

H01L23/12 501W , H01L23/12 501B , H01L23/12 501S , H01L25/00 B , H01L25/08 Z

引用特許：

出願人引用 (2件)

米国特許第6,476,466号明細書
米国特許第6,534,852号明細書

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