特許
J-GLOBAL ID:200903043213540170
電子部品収納用パッケージ
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-086208
公開番号(公開出願番号):特開平9-283649
出願日: 1996年04月09日
公開日(公表日): 1997年10月31日
要約:
【要約】【課題】電子部品のインピーダンス整合ができない。【解決手段】内部に接地導体6を有し、一主面側に高周波伝送路2を、他主面側に電子部品3a、3bが搭載される搭載部1aを有する絶縁基板1と、該絶縁基板1の一主面側に第1封止部材8を介して取着され、内側に高周波伝送路2を収容する第1蓋部材7と、前記絶縁基板1の他主面側に第2封止部材10を介して取着され、電子部品搭載部1aの電子部品3a、3bを内側に収容する第2蓋部材9とから成る電子部品収納用パッケージであって、前記高周波伝送路2の表面と第1蓋部材7の内表面との間の距離が200μm以上である。
請求項(抜粋):
内部に接地導体を有し、一主面側に高周波伝送路を、他主面側に電子部品が搭載される搭載部を有する絶縁基板と、該絶縁基板の一主面側に第1封止部材を介して取着され、内側に高周波伝送路を収容する第1蓋部材と、前記絶縁基板の他主面側に第2封止部材を介して取着され、電子部品搭載部の電子部品を内側に収容する第2蓋部材とから成る電子部品収納用パッケージであって、前記高周波伝送路の表面と第1蓋部材の内表面との間の距離が200μm以上であることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
IPC (3件):
H01L 23/04
, H01L 25/04
, H01L 25/18
FI (2件):
H01L 23/04 F
, H01L 25/04 Z
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