特許
J-GLOBAL ID：200903043214071076
吸い戻し制御を備えた被覆分配装置及びその方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡部 正夫 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-190470
公開番号（公開出願番号）：特開平8-099055
出願日： 1995年07月26日
公開日（公表日）： 1996年04月16日
要約：
【要約】【目的】 糸引きのない明確な被覆エッヂが規定される相似被覆を非接触方法で基板に施す方法及び装置を提供する。【構成】 ディスペンサの遮断後に、吸い戻し装置(14)により被覆材料吐出通路から被覆材料が除かれる。吸い戻し装置は、空気により作動するピストン(20)を含み、この移動に伴い通路(52、76、78)内の被覆材料が通路54に移行する。次の被覆工程が開始され所定時間経過後に、ピストンの移動により、吸い戻された被覆材料が被覆パターンのエッヂを乱すことなく吐出される。
請求項（抜粋）：
塗布装置から被覆を分配する方法であって、塗布ディスペンサの吐出口から第1の不連続パターンの被覆材料を吐出するステップと、前記被覆材料の吐出を停止するステップと、余分な被覆材料を前記塗布装置の通路内に引っ込め、前記吐出口から離すステップと、前記吐出口から第2の不連続パターンの被覆材料を吐出するステップと、前記第2不連続パターンの吐出を開始するために、前記塗布ディスペンサを起動した後、所定時間経過後に、前記通路から前記余分な被覆材料を排出するステップとを備える方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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