特許
J-GLOBAL ID：200903043216597709

ダイアタッチペースト及び半導体装置

発明者：
田中 伸樹

田中 伸樹 について

, 
斎藤 敬一郎

斎藤 敬一郎 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-152240
公開番号（公開出願番号）：特開2003-347322
出願日： 2002年05月27日
公開日（公表日）： 2003年12月05日
要約：
【要約】【課題】 信頼性に優れた絶縁性半導体用ダイアタッチペースト及び耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供すること【解決手段】 (A)熱硬化性樹脂と(B)充填材に有機樹脂粒子を含むことを特徴とする絶縁性半導体用樹脂ペーストであり、(B)有機樹脂粒子がシロキサン結合を三次元網目状に架橋した構造を持つポリオルガノシルセスキオキサン硬化物粉末又は/及び直鎖状のジメチルポリシロキサンを架橋した構造を持つシリコーンゴムの微粉末又は/及び直鎖状のジメチルポリシロキサンを架橋した構造を持つシリコーンゴムの微粉末の表面をシロキサン結合を三次元網目状に架橋した構造を持つポリオルガノシルセスキオキサン硬化物粉末で被覆した微粉末であるものが好ましい。
請求項（抜粋）：
(A)熱硬化性樹脂組成物と(B)有機樹脂粒子とを含むことを特徴とする絶縁性半導体用樹脂ペースト。
IPC (5件)：
H01L 21/52 ,  C08L 83/04 ,  C08L101/00 ,  C09J183/04 ,  C09J201/00
FI (5件)：
H01L 21/52 E ,  C08L 83/04 ,  C08L101/00 ,  C09J183/04 ,  C09J201/00
Fターム (28件)：
4J002BD15X ,  4J002BG00W ,  4J002BG06X ,  4J002CC02X ,  4J002CC18X ,  4J002CC19X ,  4J002CD00W ,  4J002CM02W ,  4J002CP03X ,  4J002EU196 ,  4J002GQ05 ,  4J040DF041 ,  4J040DH021 ,  4J040EC061 ,  4J040EC121 ,  4J040EC261 ,  4J040EH021 ,  4J040EK032 ,  4J040JA05 ,  4J040JB02 ,  4J040KA03 ,  4J040KA07 ,  4J040LA09 ,  4J040MA02 ,  4J040MA10 ,  4J040NA20 ,  5F047BA33 ,  5F047BA51
引用特許：
審査官引用 (9件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM