特許
J-GLOBAL ID：200903043221824616
感光性エレメント、レジストパターンの形成法及びプリント配線板の製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
長谷川 芳樹
, 寺崎 史朗
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2001008192
公開番号（公開出願番号）：WO2002-025377
出願日： 2001年09月20日
公開日（公表日）： 2002年03月28日
要約：
支持フィルムと該支持フィルム上に形成された感光性樹脂層とを備える感光性エレメントであって、前記支持フィルムは、少なくとも3層からなる多層支持フィルムであり、前記感光性樹脂層は、(A)バインダーポリマー、(B)分子内に少なくとも1つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物及び(C)光重合開始剤、を含有する感光性樹脂組成物からなるものである感光性エレメントが提供される。また、かかる感光性エレメントを、回路形成用基板上に前記感光性樹脂層が密着するようにして積層し、前記感光性樹脂層の所定部分に活性光線を照射して露光部を形成せしめ、次いで、前記露光部以外の部分を除去することを特徴とするレジストパターンの形成法、及び、かかるレジストパターンの形成法により、レジストパターンが形成された回路形成用基板をエッチング又はめっきすることを特徴とするプリント配線板の製造法が提供される。
請求項（抜粋）：
支持フィルムと該支持フィルム上に形成された感光性樹脂層とを備える感光性エレメントであって、
前記支持フィルムは、少なくとも3層からなる多層支持フィルムであり、
前記感光性樹脂層は、
(A)バインダーポリマー、(B)分子内に少なくとも1つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物及び(C)光重合開始剤、
を含有する感光性樹脂組成物からなるものである、感光性エレメント。
IPC (10件)：
G03F7/09
, C08F2/44
, C08F2/50
, C08F291/00
, G03F7/004
, G03F7/027
, G03F7/031
, G03F7/033
, H05K3/06
, H05K3/18
G03F7/09 501
, C08F2/44 C
, C08F2/50
, C08F291/00
, G03F7/004 512
, G03F7/027 502
, G03F7/031
, G03F7/033
, H05K3/06 E
, H05K3/18 D
