特許

J-GLOBAL ID：200903043226325189

電子部品実装方法

発明者： 梅田 修
出願人/特許権者： 株式会社富士通ゼネラル
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-371032
公開番号（公開出願番号）：特開2003-174248
出願日： 2001年12月05日
公開日（公表日）： 2003年06月20日
要約：

【要約】【課題】 LCD等のBGAタイプ電子部品の基板低温実装における実装品質を向上する。【解決手段】 BGAタイプ電子部品であるLCD1のプリント基板5への実装前に、同LCD1の半田バンプ2を基台3上に高さh2に調整した導電性接着剤4に浸漬し、次いで、各パッド6に予め導電性接着剤7を予め塗布してなるプリント基板5と接合し、同接合後に所定の熱硬化条件で硬化する。前記導電性接着剤4の高さh2は半田バンプ2の高さh1の略2分の1以上にする。

請求項（抜粋）：

半田バンプを導電性接着剤により基板上所定のパットに接着後、所定の熱硬化条件で硬化することにより実装するBGA(Ball Grid Array )タイプ電子部品の基板実装において、前記BGAタイプ電子部品の基板実装前に、同電子部品の半田バンプに前記導電性接着剤を予め塗布し、同塗布後に前記基板上所定のパットに接着後、前記硬化することを特徴とする電子部品実装方法。

IPC (3件)：

H05K 3/32 ,  G02F 1/1345 ,  H01L 21/60 311

FI (3件)：

H05K 3/32 B ,  G02F 1/1345 ,  H01L 21/60 311 Q

Fターム (17件)：

2H092GA48 ,  2H092GA50 ,  2H092GA51 ,  2H092GA55 ,  2H092MA32 ,  2H092MA34 ,  2H092NA18 ,  2H092NA29 ,  5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319BB04 ,  5E319BB11 ,  5E319GG03 ,  5F044KK01 ,  5F044LL07