バンプ形成装置およびバンプ形成に使用されるチップトレイ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：木村高久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-075669
公開番号（公開出願番号）：特開平11-274202
出願日： 1998年03月24日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
要約：

【要約】【課題】バンプ形成効率を向上させるのに有効なバンプ形成装置およびバンプ形成に使用されるチップトレイを提供する。【解決手段】チップトレイ(14)のチップ収容領域(11)に貫通孔(16)を形成し、該貫通孔(16)上に半導体チップ(12)を載置した状態でチップ吸着手段(18)により各半導体チップ(12)を吸着固定する。これにより、チップトレイ(14)に収容された半導体チップ(12)の位置決めと固定が行われる。そして、この吸着固定された各半導体チップ(12)に対し、バンプ形成手段(10)によってバンプを形成してゆく。

請求項（抜粋）：

半導体チップ(12)にバンプを形成するバンプ形成装置において、チップ収容領域(11)に貫通孔(16)を有し、前記半導体チップ(12)を該チップ収容領域(11)に収容するチップトレイ(14)と、前記チップトレイ(14)に収容された前記半導体チップ(12)を前記貫通孔(16)を介して吸着するチップ吸着手段(18)と、前記チップ吸着手段が吸着した半導体チップ(12)にバンプを形成するバンプ形成手段とを具備することを特徴とするバンプ形成装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 , H01L 21/68

FI (5件)：

H01L 21/92 604 A , H01L 21/68 U , H01L 21/92 604 H , H01L 21/92 604 J , H01L 21/92 604 Z

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭63-086551
特開昭63-086551

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