表面実装用基板およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：上條光宏 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-095997
公開番号（公開出願番号）：特開平5-275835
出願日： 1992年03月24日
公開日（公表日）： 1993年10月22日
要約：

【要約】【目的】ファイン・ピッチ化した電子部品を取り付けるために好適な表面実装用基板およびその製造方法を提供すること。【構成】絶縁基板(1)上に生成された所要パターンのメッキレジスト層(4)、前記絶縁基板上のメッキレジスト層を除く部位に生成されたCuパターン(3)、および、前記Cuパターン上に一旦生成されたニッケル層(5)の部位において、無電界半田メッキ処理に基づくニッケル・半田置換反応によって生成された置換半田層(6)、からなるように構成された表面実装用基板。

請求項（抜粋）：

絶縁基板上のCuパターン上に半田層が生成されている表面実装用基板であって、絶縁基板上に生成された所要パターンのメッキレジスト層、前記絶縁基板上のメッキレジスト層を除く部位に生成されたCuパターン、および前記Cuパターン上に一旦生成されたニッケル層において、無電解半田メッキ処理に基づくニッケル・半田置換反応によって生成された置換半田層、からなることを特徴とする表面実装用基板。

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開昭60-150691
特開平3-153879
特開昭60-150691

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