特許

J-GLOBAL ID：200903043246591136

固体撮像装置の製造方法

発明者： 原園 文一 ,  鈴木 孝尚 ,  安達 喜雄 ,  笹木 定志 ,  大谷 博之 ,  西田 一人 ,  東 和司
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 松村 博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-019329
公開番号（公開出願番号）：特開平11-220115
出願日： 1998年01月30日
公開日（公表日）： 1999年08月10日
要約：

【要約】【課題】 絶縁基体に固体撮像素子をフェースダウン方式で装着し、その固体撮像素子の周縁部と絶縁基体との隙間部をシールするために注入した封止樹脂が固体撮像素子の受光面側へ流動するのを防ぎ、高品質を維持する。【解決手段】 回路基板1の固体撮像素子3の装着面とは反対側から開口部1aを通して固体撮像素子3の受光面3aに紫外線12を照射しながら、固体撮像素子3の周縁部と回路基板1との隙間部に紫外線・熱両用硬化型封止樹脂15を注入する。注入した紫外線・熱両用硬化型封止樹脂15が固体撮像素子3の受光面3a側に流動しようとする少なくともその先端部を紫外線12により硬化し、それ以上の流出を止める。

請求項（抜粋）：

開口部および接続導体を有する絶縁基体の一方の面に、突起電極を有する固体撮像素子を、その受光面を前記開口部に位置合わせしてフェースダウン方式で装着する工程と、前記絶縁基体の他方の面から開口部を通して前記固体撮像素子の受光面に紫外線を照射しながら、前記固体撮像素子の周縁部と前記絶縁基体との隙間部に紫外線硬化型または紫外線・熱両用硬化型の封止樹脂を注入し、その封止樹脂が前記固体撮像素子受光面側に流動しようとする少なくともその先端部を紫外線により硬化する工程と、塗布した前記封止樹脂の全体を、紫外線または熱により本硬化する工程とからなることを特徴とする固体撮像装置の製造方法。