特許

J-GLOBAL ID：200903043247081336

赤外線固体撮像素子

発明者： 木股 雅章
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 朝日奈 宗太 (外1名)
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP1997004676
公開番号（公開出願番号）：WO1999-031471
出願日： 1997年12月18日
公開日（公表日）： 1999年06月24日
要約：

【要約】2次元に配列された各画素毎に対応して形成され、入射された赤外線を吸収して熱に変換する赤外線吸収部400と、半導体基板1上で各画素毎に対応して形成され、順方向にバイアスされた複数の直列接続されたシリコンpn接合ダイオードで構成された温度検出器部300と、半導体基板1上の温度検出器部300が形成される各領域に形成された空洞部200と、熱抵抗の大きな材料で構成され、温度検出器部を空洞部上で半導体基板上に支持する支持機構(支持脚21、22)と、赤外線吸収部400を温度検出器部300より離して保持すると共に、赤外線吸収部400と温度検出器部300とを熱的に結合する接合柱140とを備えたので、犠牲層除去を除く全ての製造工程をシリコンVLSIプロセスラインで処理することができる共に、画素部分には温度検出器用のシリコンpn接合ダイオード以外の能動素子が不要となるため、生産性の改善された安価で均一性の高い赤外線撮像素子を安定に製造することができる。

請求項（抜粋）：

2次元に配列された各画素毎に対応して形成され、入射された赤外線を吸収して熱に変換する赤外線吸収部と、 半導体基板上で上記各画素毎に対応して形成され、順方尚にバイアスされた複数の直列接続されたシリコンpn接合ダイオードで構成された温度検出器部と、 上記半導体基板上の上記温度検出器部が形成される各領域に形成された空洞部と、 熱抵抗の大きな材料で構成され、上記温度検出器部を上記空洞部上で上記半導体基板上に支持する支持機構と、 上記赤外線吸収部を上記温度検出器部より離して保持すると共に、上記赤外線吸収部と上記温度検出器部とを熱的に結合する接合柱とを備えたことを特徴とする赤外線固体撮像素子。

IPC (3件)：

G01J 1/02 ,  G01J 5/02 ,  H01L 27/14

FI (3件)：

G01J 1/02 B ,  G01J 5/02 B ,  H01L 27/14 K