特許

J-GLOBAL ID：200903043250634281

表面実装型振動子用の気密性器体

発明者： 小河原 末夫
出願人/特許権者： 株式会社ニユーオーデイオ
代理人 (1件)： 野口 秋男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-350597
公開番号（公開出願番号）：特開平5-129870
出願日： 1991年11月07日
公開日（公表日）： 1993年05月25日
要約：

【要約】【目的】メタライズ基板とせず、セラミック成型基板で凹凸形成を容易にし、基板に、強固接合性が高いチタン入り銀ろうペースト印刷でスルーホールを含めた電極とケース溶着枠の形成を図ることで、表面実装型振動子用の気密性器体の製造工程の簡略化と、スルーホールに対する振動素子支持の接続線の嵌通の固着と気密性と導電性を高め、金属ケースの定着簡易化と、部品節約による安価量産化と、該凹凸でケースの精密組立の容易化を可能にする。【構成】セラミック成型基板に、セラミックに強固接合性が高いチタン入り銀ろうペースト印刷をもってスルーホールを含めた電極面とケース溶着枠面を形成させて、金属ケースの溶接定着と、該ホールへの振動素子支持の接続線を固着気密性高く嵌装する手段と、基板の凹凸成型を利用して該ケースの位置決め固定強化をする構成手段からなる。

請求項（抜粋）：

両面にメタライズ電極を施してスルーホールを所定個所に設けた電極基板と、窓枠状底面を該基板表面の銀ろう箔枠面に溶接定着させる金属ケースと、水晶等の振動素子を支持してスルーホールに嵌着する接続線との組立てに係る表面実装型振動子において、セラミック成型基板の両面に対し、メタライズ方式でなくセラミックに強固接合性が高いチタン入り銀ろうペースト印刷をもって、スルーホールを含めた電極を設けると共に表面側に金属ケースの溶着枠面を設ける手段と、基板表面の該ペースト印刷の溶着枠面に、被蓋する金属ケースを位置決めのもとに溶着固定する手段と、スルーホールに対する水晶等の振動素子の支持板部を設けた接続線の嵌装手段とからなることを特徴とする表面実装型振動子用の気密性器体。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-121609
  
• 特開平2-228110
  
• 特開昭62-217533
  
• 特開昭60-033897