特許

J-GLOBAL ID：200903043253708952

電磁波吸収ペースト

発明者： 豊田 準一
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-251958
公開番号（公開出願番号）：特開2001-077585
出願日： 1999年09月06日
公開日（公表日）： 2001年03月23日
要約：

【要約】【課題】 熱処理に伴う基板の反りを防止し、電子機器や電子部品に機械的悪影響を与えることなく電子部品などから放射される電磁波の不要輻射や漏れを防止する電磁波吸収ペーストを提供する。【解決手段】 磁性体粒子からなる電磁波吸収材料6と、前記電磁波吸収材料6と有機結合材を混練して形成された混合体からなる電磁波吸収ペースト5において、前記混合体に低熱膨張粒子7を混入した。

請求項（抜粋）：

磁性体粒子からなる電磁波吸収材料と、前記電磁波吸収材料と有機結合材を混練して形成された混合体からなる電磁波吸収ペーストにおいて、前記混合体に低熱膨張粒子を混入したことを特徴とする電磁波吸収ペースト。

IPC (2件)：

H05K 9/00 ,  H01Q 17/00

FI (2件)：

H05K 9/00 M ,  H01Q 17/00

Fターム (11件)：

5E321AA21 ,  5E321BB32 ,  5E321BB44 ,  5E321BB53 ,  5E321CC16 ,  5E321GG05 ,  5E321GG11 ,  5J020BD02 ,  5J020EA02 ,  5J020EA07 ,  5J020EA10