積層板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-224455
公開番号（公開出願番号）：特開平6-064095
出願日： 1992年08月25日
公開日（公表日）： 1994年03月08日
要約：

【要約】【目的】ガラス織布基材積層板において、表面実装を行なうプリント配線の基板として半田接続信頼性と、耐熱性、耐湿絶縁性を確保する。【構成】芯材層用のガラス織布基材1の糸方向に対し、表面層用のガラス織布基材2の糸方向を好ましくは45 ゚ずらす。エポキシ樹脂を含浸したガラス織布基材1のプリプレグを3枚重ねた両側にガラス織布基材2のプリプレグを1枚重ね、最表面には銅箔を配置して、加熱加圧成形により厚み1.0mmの両面銅張り積層板とする。

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂を含浸したガラス織布基材を重ねて加熱加圧成形した積層板において、ガラス織布基材を構成する糸の方向が積層板の表面層と芯材層とで実質的に同じにならないように、ガラス織布基材を表面層と芯材層に配置したことを特徴とする積層板。

IPC (6件)：

B32B 17/04 , B32B 5/12 , B32B 5/28 , B32B 27/04 , B32B 27/38 , H05K 1/03

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