特許
J-GLOBAL ID：200903043258315746
半導体発光素子
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
河村 洌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-168935
公開番号（公開出願番号）：特開2001-352100
出願日： 2000年06月06日
公開日（公表日）： 2001年12月21日
要約：
【要約】【課題】 LEDチップのボンディング作業が非常に容易で、しかもLEDチップの基板が発光する光を透過させる場合に、基板側に進んだ光を有効に外に取り出して利用することができる構造の半導体発光素子を提供する。【解決手段】 LEDチップ1が、発光する光に対して透光性材料からなる基板11上に少なくともn形層12およびp形層13を含み発光層を形成する発光層形成部17を有するように形成され、マウント部、たとえば第1のリード2の先端に形成された、カップ状凹部2aの底面2bに、ボンディング剤4によりダイボンディングされている。この凹部2aは、底面2bのLEDチップ1の下面に、少なくとも同一方向に2本以上の凹溝2cが形成され、この凹溝2c内にボンディング剤が保持される構造に形成されている。
請求項（抜粋）：
基板上に少なくともn形層およびp形層を含み発光層を形成する発光層形成部を有し、かつ、該発光層形成部で発光する光に対して前記基板が透光性である発光素子チップと、該発光素子チップがボンディング剤によりダイボンディングされるマウント部とを有し、該マウント部は、前記発光素子チップの下面に、少なくとも同一方向に2本以上の凹溝が形成され、該凹溝内に前記ダイボンディング剤が保持され得る構造に形成されてなる半導体発光素子。
Fターム (14件)：
5F041AA03
, 5F041CA12
, 5F041CA13
, 5F041DA02
, 5F041DA06
, 5F041DA18
, 5F041DA19
, 5F041DA25
, 5F041DA26
, 5F041DA29
, 5F041DA35
, 5F041DA36
, 5F041DA39
, 5F041EE23
