特許

J-GLOBAL ID：200903043262464365

エポキシ樹脂組成物

発明者： 茂木 直樹
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-338992
公開番号（公開出願番号）：特開平6-184272
出願日： 1992年12月18日
公開日（公表日）： 1994年07月05日
要約：

【要約】【構成】 1,4-ジヒドロキシフェニルジグリシジルエーテルを総エポキシ樹脂量に対して10〜100重量%含むエポキシ樹脂とフェノール樹脂硬化剤、溶融シリカ粉末及びトリフェニルホスフィンを含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】 耐半田クラック性に非常に優れ、かつ耐湿性に優れている。

請求項（抜粋）：

(A)下記式(1)で示されるエポキシ化合物【化1】(式中のR1 〜R4 は、水素、ハロゲン、アルキル基の中から選択される同一もしくは異なる原子または基)を総エポキシ樹脂量に対して10〜100重量%含むエポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)無機充填材および(D)硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08G 59/22 NHQ ,  C08L 63/00 NJS ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-183711
  
• 特開平3-220186
  
• 新規エポキシ樹脂
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-319233   出願人：新日鐵化学株式会社