特許
J-GLOBAL ID：200903043265699363
金属化炭素部材及びその製造方法ならびに金属化炭素部材を用いた半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-136937
公開番号（公開出願番号）：特開平6-321649
出願日： 1993年05月17日
公開日（公表日）： 1994年11月22日
要約：
【要約】【目的】本発明は、炭素を主体とした焼結体に、接合信頼性が高く所望の厚さの金属層を形成した金属化炭素部材を得ることを目的とする。【構成】炭素を主体とする焼結体(100)に、活性金属又は活性金属の炭化物を含むろう材層(111)を接合して前記焼結体に金属層を設けたことを特徴とする。ろう材層と焼結体の接合部には、焼結体中にろう材が入り込んだ界面層(111A)を形成する。【効果】金属化部分の接合信頼性が高く所望の厚さの金属層を形成したものを得ることができる。これにより、熱放散性や電気伝導性,機械的強度に優れた金属化炭素部材を提供することができる。
請求項（抜粋）：
炭素を主体とする焼結体に、活性金属又は活性金属の炭化物を含むろう材層を接合して前記焼結体に金属層を設けたことを特徴とする金属化炭素部材。
IPC (5件)：
C04B 37/02
, B23K 1/19
, C04B 41/88
, H01L 21/52
, H01L 23/14
