特許
J-GLOBAL ID：200903043272652666

インダクタ及びその製造方法

発明者：
石井 政義

石井 政義 について

, 
沖田 一幸

沖田 一幸 について

, 
和田 浩之

和田 浩之 について

, 
大學 元

大學 元 について


出願人/特許権者：
東京コイルエンジニアリング株式会社

東京コイルエンジニアリング株式会社 について


代理人 (8件)： 鈴江 武彦 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  蔵田 昌俊 ,  峰 隆司 ,  福原 淑弘 ,  村松 貞男 ,  橋本 良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-038111
公開番号（公開出願番号）：特開2006-228824
出願日： 2005年02月15日
公開日（公表日）： 2006年08月31日
要約：
【課題】インダクタンスの低下を抑制しつつ絶縁性を向上できるインダクタを提供する。【解決手段】硬化性の絶縁材で強磁性金属粒子6の表面がコーティングされた強磁性金属粉末の加圧成形体からなるコア内にコイルを埋設したインダクタを前提とする。強磁性金属粒子6の表面をコーティングした絶縁層を、夫々硬化処理された絶縁材からなる複数層の絶縁被膜5a〜5cで形成する。夫々硬化処理された各絶縁被膜5a〜5cによって強固な絶縁層5を得て、絶縁性を向上し、それによりインダクタンスの低下を抑制できるようにしている。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
硬化性の絶縁材で強磁性金属粒子の表面がコーティングされた強磁性金属粉末の加圧成形体からなるコア内にコイルを埋設したインダクタにおいて、前記強磁性金属粒子の表面をコーティングした絶縁層を、夫々硬化処理された前記絶縁材からなる複数層の絶縁被膜で形成したインダクタ。
IPC (5件)：
H01F 27/24 ,  H01F 1/26 ,  H01F 41/02 ,  H01F 27/255 ,  H01F 1/44
FI (5件)：
H01F27/24 Q ,  H01F1/26 ,  H01F41/02 D ,  H01F27/24 D ,  H01F1/28
Fターム (6件)：
5E041AA00 ,  5E041BB05 ,  5E041BC05 ,  5E041CA02 ,  5E041HB14 ,  5E041NN05
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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