特許

J-GLOBAL ID：200903043272844093

一液熱硬化型樹脂組成物

発明者： 小日向 茂
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
代理人 (1件)： 押田 良輝 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-171201
公開番号（公開出願番号）：特開2001-002893
出願日： 1999年06月17日
公開日（公表日）： 2001年01月09日
要約：

【要約】【課題】 電子部品の製造、例えば半導体チップおよびチップ部品などを基材に接合する場合に使用する高純度エポキシ樹脂を含む樹脂組成物において、その結晶化を防ぎ、作業性、保存安定性および結晶化に起因する硬化物の特性に影響のない一液熱硬化型の樹脂組成物を提供する。【解決手段】 熱および電気伝導性粉末、高純度エポキシ樹脂、および硬化剤を主要成分とし、前記高純度エポキシ樹脂は、ビスA型エポキシ樹脂、ビスF型エポキシ樹脂およびビスAD型エポキシ樹脂をビスA型エポキシ樹脂/(ビスF型エポキシ樹脂+ビスAD型エポキシ樹脂)の混合比が100/0.5〜10PHRになるようにして混合した混合体であって、かつ該高純度エポキシ樹脂中に含まれる微量不純物を加水分解性塩素イオン100ppm以下、金属イオン50ppm以下としたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

熱および電気伝導性粉末、高純度エポキシ樹脂、および硬化剤を主要成分とし、前記高純度エポキシ樹脂は、ビスA型エポキシ樹脂、ビスF型エポキシ樹脂およびビスAD型エポキシ樹脂をビスA型エポキシ樹脂/(ビスF型エポキシ樹脂+ビスAD型エポキシ樹脂)の混合比が100/0.5〜10PHRになるようにして混合した混合体であって、かつ該高純度エポキシ樹脂中に含まれる微量不純物を加水分解性塩素イオン100ppm以下、金属イオン50ppm以下としたことを特徴とする一液熱硬化型樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 ,  C08K 3/08 ,  C08K 3/20 ,  H01B 1/20 ,  C09J163/00

FI (5件)：

C08L 63/00 C ,  C08K 3/08 ,  C08K 3/20 ,  H01B 1/20 A ,  C09J163/00

Fターム (30件)：

4J002CD051 ,  4J002CD052 ,  4J002DA026 ,  4J002DA036 ,  4J002DA076 ,  4J002DA086 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ016 ,  4J002EJ017 ,  4J002EL136 ,  4J002ER027 ,  4J002ET017 ,  4J002EU117 ,  4J002FD150 ,  4J002GQ00 ,  4J002HA01 ,  4J040EC061 ,  4J040EC062 ,  4J040JA12 ,  4J040JB02 ,  4J040KA03 ,  4J040KA09 ,  4J040KA16 ,  4J040KA32 ,  4J040LA05 ,  4J040NA20 ,  5G301DA03 ,  5G301DA57 ,  5G301DD03

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 導電ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-199962   出願人：ソニーケミカル株式会社