特許
J-GLOBAL ID：200903043277644785
電子部品の樹脂封止成形方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-131054
公開番号（公開出願番号）：特開平7-321137
出願日： 1994年05月19日
公開日（公表日）： 1995年12月08日
要約：
【要約】【目的】 全体的な樹脂成形時間を長く設定することなく、所要温度にまで予備加熱したリードフレーム113 を樹脂封止成形装置における金型キャビティ部の所定位置に迅速に供給する。【構成】 金型キャビティ部の近傍位置に予備加熱手段33・133を備えた二組み以上のモールディングユニット5と、一組みのローダーユニット6を配設する。そして、該ローダーユニット6にてリードフレーム13を各モールディングユニット5における予備加熱手段33の位置に夫々搬送すると共に、該リードフレーム13を金型キャビティ部への搬送待機時間中に所要温度にまで予備加熱する。更に、該ローダーユニット6にて、樹脂タブレットと予備加熱工程を経たリードフレーム13を金型キャビティ部の所定位置に迅速に且つ同時に搬送供給する。
請求項（抜粋）：
モールディングユニットにおける金型キャビティ部の所定位置にリードフレームに装着した電子部品を供給すると共に、金型ポット内に供給した樹脂タブレットを加熱溶融化し且つ該溶融樹脂材料を上記金型キャビティ内に注入充填させることにより、該金型キャビティ内に嵌装した上記電子部品を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、上記金型キャビティ部の近傍位置に、樹脂封止前リードフレームの予備加熱手段を備えた二組み以上のモールディングユニットを配設する工程と、上記金型キャビティ部の所定位置に、所要数個の樹脂タブレットと予備加熱した樹脂封止前リードフレームとを同時に搬送供給する一組みのローダーユニットを配設する工程と、上記一組みのローダーユニットを介して、所要数の樹脂封止前リードフレームを上記各モールディングユニットにおける予備加熱手段の位置に夫々搬送供給する工程と、上記各モールディングユニットにおける予備加熱手段を介して、該予備加熱手段の位置に搬送供給された樹脂封止前リードフレームを所要温度に夫々予備加熱する工程とを備え、上記一組みのローダーユニットを介して、上記各モールディングユニットにおける金型キャビティ部の所定位置に、該各モールディングユニットの予備加熱手段による上記予備加熱工程を経た樹脂封止前リードフレームと、所要数個の樹脂タブレットとの夫々を同時に搬送供給する工程を行うことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
IPC (4件)：
H01L 21/56
, B29C 45/02
, B29C 45/04
, B29L 31:34
