特許
J-GLOBAL ID：200903043279147380
塗布装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-154708
公開番号（公開出願番号）：特開平5-004063
出願日： 1991年06月26日
公開日（公表日）： 1993年01月14日
要約：
【要約】【構成】 ビード塗布装置において、ビードの上流側を減圧し、塗布する際、減圧室を多段とし、かつ減圧室の間及び/又は両サイドにラビリンスシールを設け、各減圧室より独立に減圧することを特徴とする塗布装置により達成。【効果】 減圧チャンバーを有するビード塗布装置において、100mmAq以下のような高減圧にしても安定なビード形成を可能とし、塗布故障を抑制できる塗布装置の提供。
請求項（抜粋）：
ビード塗布装置において、ビードの上流側を減圧し、塗布する際、減圧室を多段とし、かつ減圧室間にラビリンスシールを設け、各減圧室より独立に減圧することを特徴とする塗布装置。
IPC (2件)：
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