特許

J-GLOBAL ID：200903043284745511

連続式成膜装置

発明者： 宇良 和浩 ,  米田 達也 ,  砂川 道夫 ,  阪野 伸行
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  新明和工業株式会社
代理人 (1件)： 前田 弘 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-326725
公開番号（公開出願番号）：特開平6-173000
出願日： 1992年12月07日
公開日（公表日）： 1994年06月21日
要約：

【要約】【目的】 基板に対する成膜の連続処理を可能としつつ、毎回の成膜処理を支持台に成膜材料の付着のない状態で行う。【構成】 基板3を内部に取り込んで支持台17に保持させるロード室5と、支持台により保持した状態の基板に成膜処理を行う成膜処理室6〜8と、支持台から成膜処理後の基板を外して外部に取り出すアンロード室9と、基板が保持された状態の支持台をロード室から、成膜処理室およびアンロード室の順に搬送し、かつ、アンロード室で空の状態になった支持台を再びロード室に戻して搬送を繰り返す搬送手段2とを備える。そして、アンロード室からロード室に至る支持台の搬送経路に支持台洗浄室10を介装し、この支持台洗浄室に、成膜処理室での成膜処理により支持台の表面に付着した成膜材料を除去、洗浄する洗浄手段37を備える。

請求項（抜粋）：

基板を内部に取り込んで支持台に保持させるロード室と、上記支持台により保持した状態の上記基板に成膜処理を行う成膜処理室と、上記支持台から成膜処理後の基板を外して外部に取り出すアンロード室と、上記基板が保持された状態の支持台を上記ロード室から、成膜処理室およびアンロード室の順に搬送し、かつ、上記アンロード室で空の状態になった支持台を再び上記ロード室に戻して上記搬送を繰り返す搬送手段とを備えた連続式成膜装置において、上記アンロード室からロード室に至る上記支持台の搬送経路には、上記支持台を洗浄する支持台洗浄室が介装されており、この支持台洗浄室は、上記成膜処理室での成膜処理により支持台の表面に付着した成膜材料を除去、洗浄する洗浄手段を備えていることを特徴とする連続式成膜装置。