特許
J-GLOBAL ID：200903043289249903
多層回路配線基板及びそれを用いた回路修正方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
薄田 利幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-222717
公開番号（公開出願番号）：特開平7-079080
出願日： 1993年09月08日
公開日（公表日）： 1995年03月20日
要約：
【要約】【目的】回路修正のための修正用配線の材料的な制限がなく、修正後の検査作業が容易にでき、かつ、容易に製造することができる多層回路配線基板を提供すること。【構成】電子回路部品が搭載される搭載領域の表面層に、複数の端子接続パット2a、2b、2cを設け、さらに、基板内部に複数層の配線7a、7b、7cを設けると共に、端子接続パットと同じ金属からなり、端子接続パットと接続する複数の第1グループの修正用パット3c、3d及び端子接続パットと接続しない複数の第2グループの修正用パット3a、3b、3eを、いずれも端子接続パットと実質的に同じ平面に配置したものである。配線7a、7bを切断し、第1グループの修正用パット3c、3dと、第2グループの修正用パット3a、3bとをそれぞれ接続して回路修正ができる。
請求項（抜粋）：
電子回路部品が搭載される搭載領域の表面層に設けられた複数の端子接続パットと、少なくとも基板内部に設けられた複数層の配線とを有する多層回路配線基板において、上記端子接続パットと同じ金属からなり、端子接続パットと接続する複数の第1グループの修正用パット及び端子接続パットと接続しない複数の第2グループの修正用パットを、いずれも端子接続パットと実質的に同じ平面に配置したことを特徴とする多層回路配線基板。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H05K 3/22
, H05K 3/34 501
