フレキシブルプリント回路テープの製造方法及びテープ

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：青木篤 , 石田敬 , 古賀哲次 , 西山雅也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-208083
公開番号（公開出願番号）：特開2005-064074
出願日： 2003年08月20日
公開日（公表日）： 2005年03月10日
要約：

【課題】リード間ピッチが狭い高品質の回路を有するフレキシブルプリント回路テープの製造方法を提供する。【解決手段】金属層とフレキシブルフィルムからなる積層体を用意すること、第一のエッチング工程においてエッチングして、減厚された厚さ1.5〜4μmの金属層を形成させること、前記減厚された金属層上にフォトレジストを適用し、配線パターンイメージで露光・現像して、前記配線パターンイメージで前記金属を露出させること、前記金属上に新たな金属層をメッキすること、前記フォトレジストを除去して、前記減厚された金属層を露出させること、及び、前記減厚された金属層が除去されるまで第二のエッチング工程において前記積層体の表面をエッチングして、前記フレキシブルフィルム層の表面に前記配線パターンを形成させることを含む、フレキシブルプリント回路テープの製造方法。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

金属層とフレキシブルフィルムからなる積層体を用意すること、前記積層体の前記金属層を第一のエッチング工程においてエッチングして、減厚された厚さ1.5〜4μmの金属層を形成させること、前記減厚された金属層の表面上にフォトレジストを適用し、前記フォトレジストに対して配線パターンイメージで露光しそして現像して、前記配線パターンイメージで前記金属層を露出させること、前記配線パターンイメージで露出された前記金属層上に、新たな金属層をメッキすること、前記フォトレジストを除去して、前記減厚された金属層を露出させること、及び、前記減厚された金属層が除去されるまで第二のエッチング工程において前記積層体の表面をエッチングして、前記フレキシブルフィルム層の表面に前記配線パターンを形成させること、を含む、フレキシブルプリント回路テープの製造方法。

IPC (3件)：

H05K3/06 , H01L21/60 , H05K3/18

FI (3件)：

H05K3/06 B , H01L21/60 311W , H05K3/18 G

Fターム (16件)：

5E339AA02 , 5E339BD11 , 5E339BE13 , 5E339FF02 , 5E339GG10 , 5E343AA33 , 5E343BB67 , 5E343CC63 , 5E343DD43 , 5E343DD63 , 5E343EE17 , 5E343ER18 , 5E343GG08 , 5F044MM03 , 5F044MM23 , 5F044MM48

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